日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体递表港交所，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，冲刺

　　招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。

　　相关资料显示，基本半导体成立于2016年，起步于深圳光明，2024年11月15日主体迁至深圳坪山，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发与产业化，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试及驱动应用全产业链环节，是中国为数不多实现碳化硅IDM（垂直整合制造）模式的企业。在深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已开始量产。

　　基本半导体的产品组合包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。基本半导体是国内最早大规模量产并交付用于新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产品应用于超过50款主流车型，累计出货超过9万件。

　　据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

　　近年来，基本半导体的营收保持稳定增长。据招股书，2022年、2023年、2024年（以下简称“报告期”），基本半导体的营业收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率为59.9%；净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，经调整净亏损分别为1.88亿元、3.10亿元、1.99亿元。

　　基本半导体的收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动的销售。记者注意到，近年来，公司的收入结构发生较大变动，碳化硅功率模块的收入及占比大幅提高，2022年至2024年的年复合增长率达434.3%。

　　报告期内，来自碳化硅分立器件的收入分别为3650.9万元、5263.0万元、5198.2万元，占比分别为31.2%、23.9%、17.4%；来自碳化硅功率模块的收入分别为505.4万元、7703.3万元、1.46亿元，占比分别为4.3%、34.9%、48.7%；来自功率半导体栅极驱动的收入分别为5356.4万元、6683.2万元、8009.2万元，占比分别为45.8%、30.3%、26.8%。

　　基本半导体的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器，该行业的客户集中度较高。报告期内，来自最大客户产生的收入分别占总销售额的10.9%、29.7%、45.5%；前五大客户产生的收入分别占总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。

　　亏损主要PG电子通信源于成本高企，基本半导体表示，由于公司致力于开发及商业化产品及解决方案，在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。

　　截至2024年末，基本半导体的流动资产总值为3.44亿元，持有现金及现金等价物4573.1万元，流动负债中存在计息银行及其他借款2.34亿元。

　　IPO前，公司创始人汪之涵为公司控股股东，通过间接控制及一致行动协议等方式合计控制公司44.59%股份。

　　此次IPO，基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络、营运资金及一般公司用途。