金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“晶圆允收测试方法”的专利，公开号 CN119936621A，申请日期为 2025 年 PG电子网站1 月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆允收测试方法，通过在测试项中引进一关于待测试晶圆的全局变量，在首次测试中测试获取第一个待测试晶圆的总电容值和该全局变量对应的空针电容值，然后在接下来的测试中，在测试批次编号、晶圆编号、测试探针编号和测试频率等信息完全相同的情况下，一片晶圆仅需测试一次空针电容，然后在每次测PG电子网站试获取待测试晶圆的总电容值的同时，重复调取利用该空针电容值，以直接获取待测试晶圆最终的实际电容值，省去了多次测试空针电容以及抬针再压针的时间，节省了电容测试时间，提高了测试效率。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2912次，专利信息1634条，此外企业还拥有行政许可117个。
