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美光2Tb G9 QLC来啦;传壁仞科技最快8月赴港上市;消息称三星MX部门正测试美光LPDDR5X样品

  

美光2Tb G9 QLC来啦;传壁仞科技最快8月赴港上市;消息称三星MX部门正测试美光LPDDR5X样品

  美光推出2600系列NVMe™ SSD,这是一款专为OEM厂商设计的高性价比客户端存储解决方案。采用2Tb G9 QLC NAND,并采用美光创新的自适应写入技术 (AWT),使用更快的 SLC 和 TLC NAND 模式来提高写入速度,同时保持 QLC 的经济优势。通过动态调整数据写入模式,AWT 可以更快地写入大文件,从而有助于弥补传统 QLC SSD 中常见的顺序写入性能问题。

  美光2TB G9 QLC NAND 采用先进的六平面 NAND 架构,可实现更高的并行度,并增加同时向 NAND 发出的读写命令数量,从而提升性能。2600 SSD的速度高达 3.6 GB/s,提供目前客户端 SSD 中最快的 NAND I/O 速率。

  据业界消息,AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资,并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO),筹备赴港上市。此次融资前,壁仞估值约为140亿元。

  壁仞科技成立于2019 年,研发高性能通用GPU,打造自主原创的高性能GPU软硬件体系,构建国产智能计算产业生态。2021年3月30日,壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿元。2022年推出首款通用GPU芯片BR100,创出全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。但此后于2023年被美国列入「实体清单」,无法再委托台积电等先进代工厂生产芯片,对其营运造成重大冲击。据业界消息,壁仞科技2024年营收约4亿元,尚未实现获利。2024年9月11日,中国证监会公布壁仞科技首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  据壁仞科技官网显示,首代壁仞科技通用GPU产品基于原创训推一体芯片架构,已在多地智算中心落地,壁仞科技实现中国首个四种及以上异构芯片混训技术落地,突破了算力孤岛难题。合作伙伴包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等。

  据韩媒报道,三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的LPDDR5X 样品,以应对明年 2 月 Galaxy S26 系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格,预计结果将于年底公布。

  美光LPDDR5X样品为今年4月提供,采用1β技术节点,其电路线X 产品电路线宽略有减小,每片晶圆可生产的芯片数量将略有增加。

  美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ(对应1c)工艺生产的LPDDR5X样品。

  美光本月初宣布基于1γ节点的LPDDR5X已开始送样,这是美光首款采用先进EUV光刻技术的移动解决方案,基于业界最先进的内存节点技术,其传输速率可达10.7 Gbps,并可节省高达 20% 的功耗。

  龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构(LoongArchTM)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片,以及相关整机和解决方案。

  其中,3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构,于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程,可通过PG电子通信自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线线)。

  作为龙芯3C6000系列的旗舰型号,3E6000拥有64个核心、128个线位内存通道(支持四通道 DDR4-3200),最高频率为2.2GHz。

  此外,龙芯中科正在研发下一代通用CPU产品龙芯3B6600、3A6600桌面CPU和龙芯3D7000服务器CPU等芯片,将进一步大幅提升性能。

  据中国证监会网站披PG电子通信露,6月26日荣耀终端股份有限公司获深圳证监局上市辅导备案,辅导券商为中信证券。根据辅导工作安排,将于2026年1月至3月完成上市辅导。这标志着荣耀正式迈出A股IPO的关键一步。

  荣耀终端有限公司成立于 2020 年 4 月,注册资本超 320 亿元,目前已获得中国移动通信有限公司、京东方科技集团股份有限公司、国信资本有限责任公司等投资,且获得了深圳市国资委的投资。