美光推出2600系列NVMe™ SSD，这是一款专为OEM厂商设计的高性价比客户端存储解决方案。采用2Tb G9 QLC NAND，并采用美光创新的自适应写入技术 (AWT)，使用更快的 SLC 和 TLC NAND 模式来提高写入速度，同时保持 QLC 的经济优势。通过动态调整数据写入模式，AWT 可以更快地写入大文件，从而有助于弥补传统 QLC SSD 中常见的顺序写入性能问题。

　　美光2TB G9 QLC NAND 采用先进的六平面 NAND 架构，可实现更高的并行度，并增加同时向 NAND 发出的读写命令数量，从而提升性能。2600 SSD的速度高达 3.6 GB/s，提供目前客户端 SSD 中最快的 NAND I/O 速率。

　　据业界消息，AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO)，筹备赴港上市。此次融资前，壁仞估值约为140亿元。

　　壁仞科技成立于2019 年，研发高性能通用GPU，打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。2021年3月30日，壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿元。2022年推出首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。但此后于2023年被美国列入「实体清单」，无法再委托台积电等先进代工厂生产芯片，对其营运造成重大冲击。据业界消息，壁仞科技2024年营收约4亿元，尚未实现获利。2024年9月11日，中国证监会公布壁仞科技首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

　　据壁仞科技官网显示，首代壁仞科技通用GPU产品基于原创训推一体芯片架构，已在多地智算中心落地，壁仞科技实现中国首个四种及以上异构芯片混训技术落地，突破了算力孤岛难题。合作伙伴包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等。

　　据韩媒报道，三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的LPDDR5X 样品，以应对明年 2 月 Galaxy S26 系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。

　　美光LPDDR5X样品为今年4月提供，采用1β技术节点，其电路线X 产品电路线宽略有减小，每片晶圆可生产的芯片数量将略有增加。

　　美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。

　　美光本月初宣布基于1γ节点的LPDDR5X已开始送样，这是美光首款采用先进EUV光刻技术的移动解决方案，基于业界最先进的内存节点技术，其传输速率可达10.7 Gbps，并可节省高达 20% 的功耗。

　　龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

　　其中，3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程，可通过PG电子通信自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线线）。

　　作为龙芯3C6000系列的旗舰型号，3E6000拥有64个核心、128个线位内存通道（支持四通道 DDR4-3200），最高频率为2.2GHz。

　　此外，龙芯中科正在研发下一代通用CPU产品龙芯3B6600、3A6600桌面CPU和龙芯3D7000服务器CPU等芯片，将进一步大幅提升性能。

　　据中国证监会网站披PG电子通信露，6月26日荣耀终端股份有限公司获深圳证监局上市辅导备案，辅导券商为中信证券。根据辅导工作安排，将于2026年1月至3月完成上市辅导。这标志着荣耀正式迈出A股IPO的关键一步。

　　荣耀终端有限公司成立于 2020 年 4 月，注册资本超 320 亿元，目前已获得中国移动通信有限公司、京东方科技集团股份有限公司、国信资本有限责任公司等投资，且获得了深圳市国资委的投资。