东方财富300059）证券发布研报称，根据SEMI数据，2024年全球半导体测试设备市场规模约75亿美元，有所复苏，而随着AI需求持续强劲、手机等终端需求平稳复苏，行业景气度和市场规模有望保持良好态势。具体结构方面，测试机、分选机、探针台市场占比分别约63%、17%、15%。当前国产厂商在部分领域已实现一定程度国产替代，如模拟、数模混合、功率测试机，中低端探针台，以及分选机等细分赛道，而高端测试设备仍有较大替代空间，国产厂商正陆续推进产品突破和份额提升。

　　测试是半导体主产业链不可或缺的重要环节，通过对不同阶段的芯PG电子片产品进行功能、性能、可靠性等方面的测试，区分良品和不良品，对于产品开发、生产、应用都起到重要作用。半导体测试下游涉及半导体设计、晶圆制造、封装以及IDM等环节厂商，主要分为晶圆测试(CP测试)和封装测试(FT测试)，分别用于晶圆裸DIE和封装成品的测试。

　　半导体测试设备主要包括测试机、探针台、分选机，CP测试用到测试机+探针台，FT测试用到测试机+分选机。根据SEMI数据，2024年全球半导体测试设备市场规模约75亿美元，有所复苏，而随着AI需求持续强劲、手机等终端需求平稳复苏，行业景气度和市场规模有望保持良好态势。具体结构方面，测试机、分选机、探针台市场占比分别约63%、17%、15%。

　　1)测试机市场空间最为可观，又主要分为SoC测试机和存储测试机，2024年市场规模分别为40+亿和10+亿美元，主要由日本Advantest和美国Teradyne垄断，尤其是在高端数字类测试机以及存储测试机领域，国产厂商份额还相对较低。

　　2)探针台主要用于CP测试环节，用以连接裸DIE和测试机，全球市场规模超10亿美元，主要由日本厂商东京精密和东京电子主导，国产厂商在高端晶圆探针台领域替代空间巨大。

　　3)分选机主要用于FT测试环节，市场规模超10亿美元，美国Cohu、中国台湾鸿劲精密、日本Advantest以及中国内地长川科技300604）等厂商份额相对较高。

　　当前国产厂商在部分领域已实现一定程度国产替代，如模拟、数模混合、功率测试机，中低端探针台，以及分选机等细分赛道，而高端测试设备仍有较大替代空间，国产厂商正陆续推进产品突破和份额提升，有望带动业务快速成长、并打开长期天花板。建议关注华峰测控(688200.SH)、精智达(688627.SH)、长川科技(300604.SZ)、矽电股份301629）(688414.SH)、金海通603061）(603061.SH)等厂商。