截至2025年7月4日收盘，美迪凯（688079）报收于9.88元，较上周的9.99元下跌1.1%。本周，美迪凯6月30日盘中最高价报10.13元。7月2日盘中最低价报9.8元。美迪凯当前最新总市值40.19亿元，在光学光电子板块市值排名70/93，在两市A股市值排名3607/5149。

　　7月2日特定对象调研,现场参观董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观； 二、董事会秘书王懿伟先生就行业状况、公司主要产品及相关技术进行介绍； 三、互动环节

　　问：Q1 美迪凯目前的研发投入情况如何？答：2024年，美迪凯拥有专职研发人员约150人，占总人数的13.49%。公司累计投入研发费用10,771.69万元，占销售收入的22.19%

　　问：Q2 美迪凯目前收入规模不大，主要原因是什么？答：美迪凯部分产品采用来料加工模式，收入中没有包含材料费用。另外，公司研发的多个项目在2024年才刚进入量产阶段，目前正处于产量爬坡期，设备利用率在逐步提高

　　问：Q3 美迪凯近几年毛利率较2021年上市时有所下降，请原因是什么？答：2021年上市后，公司产品结构发生变化，部分核心产品订单下降。同时，公司为拓展半导体业务投资搭建了一系列设备工艺平台，导致固定成本上升。这两方面因素共同作用，使得毛利率承压。目前，公司新产品进展顺利，在2024年12英寸超声波指纹识别芯片整套声学层、12英寸图像传感器（CIS）整套光路层、射频滤波器芯片及半导体封装业务等均已实现量产。随着PG电子新产品陆续放量、产能利用率提高、主营业务收入增长，公司盈利状况有望逐步改善。2025年一季度，公司净利润虽仍为负，但亏损同比收窄。公司将持续推进新产品研发与量产，提升设备利用率，促进毛利率上升，努力增强盈利能力

　　问：Q4 参观工厂后对公司产线感觉非常震撼。请在前期订单能见度有限的情况下，公司为何敢于投入如此多高精尖设备？答：先进的设备是新产品开发的基础条件。依赖于公司前期在半导体领域的技术积累，以及投资搭建的一系列设备工艺平台，公司完成了很多产品开发“从0到1”的突破。大家刚才在展厅看到的一系列展品（包括各种MEMS传感器芯片、超声波屏下指纹芯片整套声学层产品、MicroLED晶圆、MetaLens晶圆、多通道色谱芯片光路层产品、BWPG电子滤波器芯片、TGV产品等）都是社内开发且在内部产线流片完成。前期的投入不仅培养了一支专业的半导体研发团队，也搭建了完善的工艺平台，为美迪凯的长远发展奠定了坚实基础

　　问：Q5 公司认为美迪凯在哪个领域最具竞争力？答：美迪凯成立于2000年，长期专注于光学光电子产品的研发与生产。2018年在客户引领下进入半导体光学领域，随后逐步拓展至半导体微纳电路、半导体封装测试等领域，并均有研发产品实现量产。例如，半导体声光学是公司极具竞争力的领域之一。我们是业内极少数能够直接在12寸晶圆上叠加光学成像传输及声学传输所需的各种介质薄膜、金属膜、有机薄膜（如RGB有机薄膜等）、微透镜阵列等，提供整套光路层和声学层解决方案的企业

　　问：Q6 国内半导体封装测试领域竞争异常激烈，公司为何仍要投资该领域？答：公司投资的半导体封测产线主要目的是为自身产品配套。由于公司拥有半导体声光学产品和半导体微纳电路产品，我们希望为客户提供从晶圆制造到封装测试的“一站式”服务。同时，封测产线在满足自需之余，也会选择性承接一些附加值较高的外部产品，并且公司也在积极拓展海外市场

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　　证券之星估值分析提示美迪凯行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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