1.瑞芯微AI芯片布局效应凸显！RK3399在AIIA权威AI基准评测中表现优异；
5.产业聚集效应进一步增强，华虹、台积电、紫光、协鑫入列江苏省2019重大项目；
1.瑞芯微AI芯片布局效应凸显！RK3399在AIIA权威AI基准评测中表现优异；
由国际电信联盟、中国信息通信研究院联合主办，人工智能产业发展联盟（AIIA）和中兴通讯承办的国际论坛“AI in 5G——引领新时代论坛”于3月6日在深圳召开。
会上，人工智能产业发展联盟（AIIA）正式发布“AIIA DNN benchmark V0.5”首轮评估结果。评估结果显示，海思麒麟980和瑞芯微RK3399表现上佳，成功通过评估。
据悉，AIIA DNN benchmark V0.5测试评估主要面向端侧，旨在客观反映具有深度神经网络加速能力的处理器在完成推断任务时的性能。而评估基于AIIA权威测试平台，重点放在四大典型应用场景下，能够让具有深度学习处理能力的处理器或加速器的性能水平展露无疑。
在AI智能领域、IoT物联网领域、家电领域以及安防/监控等领域有着广泛应用的福州瑞芯微电子RK3399，在评估中表现优异。评估结果显示，在浮点模型不需要定点化重新训练的情况下，int8计算以精度损失最大为1%的代价，达到相对于浮点计算两倍的性能。
此外，在Interpretation评测中，AIIA第一次尝试在基准测试中将量化和浮点模型分开评测。而福州瑞芯微电子RK3399开发板同样取得多项优异数据，在业内处于前列水平。
值得一提的是，福州瑞芯微电子RK3399开发板数据抢眼的背后，离不开前沿技术的支持。比如RK3399融入了Tengine，后者是由OPEN AI LAB开发的一款轻量级模块化高性能神经网络推理引擎。Tengine专门针对Arm嵌入式设备优化，且无需依赖第三方库，可跨平台使用支持Android、Liunx等。
除了RK3399以外，旗舰级人工智能芯片RK3399Pro同样极具看点，其首次采用CPU+GPU+NPU的硬件结构设计。这一芯片集成的NPU（神经网络处理器）融合了福州瑞芯微电子在机器视觉、语音处理、深度学习等方面的关键技术，片上NPU运算性能高达3.0TOPs，具备高性能、低功耗、开发易等优势。
分析人士认为，RK3399评测成绩表现优异，与福州瑞芯微电子在AI人工智能芯片领域的技术专注与较早的产业链布局密不可分。
据悉，基于RK3399Pro的EAIDK-610Pro开发板已经启动，全新的嵌入式人工智能应用开发平台，将为AI人工智能开发者、合作伙伴产品的多场景、全平台开发和生态布局提供更全面支持。
本次参与AIIA测试的RK3399芯片，事实上近两年已在AI智能物联网及安防等领域大面积商用。在此前市场研究公司Compass Intelligence发布的全球人工智能芯片企业排名榜单中，福州瑞芯微电子成功上榜并杀入前20名，成为仅有的两家中国大陆企业之一。
人工智能芯片大变革时代，人工智能产业发展联盟（AIIA） “AIIA DNN benchmark V0.5”权威测试平台的亮相以及首轮数据发布，或将终结AI芯片缺乏统一数据测试标准的局面，加速人工智能芯片的技术蜕变与进化。
（文/小如）3月7日，国家发改委副主任宁吉喆在委内会见韩国三星大中华区总裁黄得圭，就三星在中国业务、中国外商投资环境等议题进行交流。
3月6日，宁吉喆在十三届全国人大二次会议的记者会上透露，在促进外商投资便利化方面，发改委正在会同相关部门和地方简化备案等管理程序，开展重大外资项目服务和推进工作。
目前，已推出沈阳华晨宝马、上海特斯拉、惠州巴斯夫、惠州中海壳牌、西安三星闪存芯片、嘉善沃克斯锂电池等两批重大外资项目。第三批主要在新能源、先进制造及石化、电子信息等领域，并给予用地、用海、用能、规划等支持，加快环评审批进度，以此发挥示范作用，引导各地优化服务，进一步提高投资便利化程度。
三星电子存储芯片项目是于2012 年在西安高新区成功引进，其一期项目总投资达 100 亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。据了解，三星电子存储芯片一期项目 2014 年 5 月竣工投产。 2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，二期项目开工奠基仪式2018年3月举行，预计整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。（校对/小北）
（文/小北）3月1日，常州武进国家高新区进行了10个重点项目集中签约，涉及高端装备、智电汽车、电子信息等领域，累计总投资118亿元；其中外资项目7个，内资项目3个。
此次签约项目包括8-12英寸集成电路级硅片项目，该项目由江苏睿芯晶半导体科技有限公司投资，项目首期总投资约3亿美金，建设300毫米半导体硅片产能10万片/月，项目达产后，年可实现营业收入11.4亿元。（校对/依然）
3月8日上午，省委常委、市委书记宋国权在市政务中心会见了中科寒武纪科技（以下简称“寒武纪”）董事长、总裁陈天石一行。省数据资源管理局局长王崧，市委常委、常务副市长罗云峰参加会见。
中科寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。
公司自主研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力；2018年6月, B轮融资后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。
宋国权说，合肥科技实力雄厚，科技人才众多，产业配套较为完备，综合成本优势突出，是创新创业的热土。寒武纪是全球智能芯片领域的独角兽企业，项目的入驻有助于我市人工智能科研和产业化迈上更高台阶，对加快合肥科技创新和产业创新融合发展有积极促进作用。
中科寒武纪科技将在合肥高新区设立全资子公司，公司旗下智能软件及应用研发板块先落户合肥，拓展整体业务布局，逐步把合肥打造成公司核心研发中心。
同时，依托合肥良好的发展环境和中科寒武纪的行业号召力，以在合肥探索新技术的应用模式为契机，积极为合肥人工智能产业招商提供算力基础，搭建合肥市人工智能云平台，为区域内人工智能双创企业提供技术服务、赋能传统产业、助力产业发展，推进人工智能及大数据等技术在安徽地区的实体产业应用，联动产业链上下游企业共同发展。
中科寒武纪作为成熟的芯片公司，自落地之日起，未来5年计划在合肥高新区累计投资不低于10亿元，并在未来5年内累计组建研发团队500人，每年申请国内外技术专利400余项。
陈天石说，从中国科大毕业这么多年来，我一直关注着合肥，为合肥取得的发展成就而高兴。我们有信心把合肥打造成为公司核心研发中心，为“第二故乡”高质量发展贡献力量。
会见后，与会领导见证了有关项目的签约。会议圆满成功，期待企业与城市有更好更快的发展！连接安徽
5.产业聚集效应进一步增强，华虹、台积电、紫光、协鑫入列江苏省2019重大项目；
（文/小如）据江苏省发改委最新统计数据，今年江苏省安排省重大项目240个，包括实施项目220个、储备项目20个。这220个实施项目包括年度计划新开工项目109个、续建项目111个。
江苏省今年的省重大项目在数量上与去年持平，但总体呈现补链强链项目增多、补链强链项目增多、区域联动项目增多的特点。
在补链强链项目方面，江苏将继续推进无锡、南京、徐州三地的台积电、紫光、海力士、华虹、协鑫等集成电路产业旗舰项目，新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目，以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目，进一步提升产业集聚度，促进产业链向上下游延伸。
在多元合作项目方面，仅以德、法、日、韩等外资集成电路、高端数控装备、通用飞机、新型半导体元器件项目为例，就超过了20个。这批项目将有力推动技术创新应用、促进民营经济发展、提升对外开放水平，为江苏产业转型升级提供现实样本。
近年，全球集成电路制造企业纷纷在中国大陆新建或扩产生产线年全球集成电路代工企业资本支出创历史新高，达到233.94亿美元，同比增长13%，使得2018年和2019年成为新线投产和量产线扩产的关键年份。根据赛迪智库集成电路研究所的统计，截至2018年年底，台积电南京厂投产后，中国大陆已量产的12英寸集成电路生产线年，长江存储、无锡华虹、中芯国际、台积电等产线按期投产/扩产将进一步提升产能，根据已知材料分析，本轮产线建设浪潮仍未投产的新增产能将达到86.5万片/月。产线密集投产后，中国企业将在产品、技术、人才和供应链等多方面与全球领先的公司展开更为激烈的竞争，期间必然伴随诸多新的考验。
一方面，手机、PC等传统应用市场增长乏力。2018年，国内计算机产量同比下滑1%，手机产量同比下降4.1%，其中智能手机同比下降0.6%。随着PC应用市场萎缩，4G手机市场逐渐饱和，国内集成电路产业面临市场驱动力变革。另一方面，5G、人工智能等新兴应用市场尚未规模化兴起。2019年至2020年5G正式商用这段期间，将是手机市场青黄不接，同时面临行业大洗牌的时期，整体市场驱动不足也将导致国内市场增长乏力。
此外，芯片企业在2018年库存增加同样会造成短时间内制造订单下降。中芯国际财报显示，其产能利用率在2018年第三季度达到94.7%的高峰后，第四季度已经开始回落。目前看来，2019年上半年的应用市场需求偏弱，明显的市场增长点将在第三季度出现，从而有效推动产能利用率回升。产线密集落地后，国内用户无法填补所有新增产能，制造企业需要提前寻找市场，加速融入全球产业供应链，通过向国际用户提供产能实现可持续增长。
从各工艺节点的产能看，2018年，28nm以上工艺产能仍占全球总产能的约90%，其中0.18μm工艺产能最高，约占全球的20%。未来几年，虽然7nm是产能增长最快的工艺制程，但成熟工艺仍占据重要市场地位。就国内市场而言，除中芯国际28nm扩产、14nm工艺验证和台积电南京厂16nm工艺扩产外，国内多数新增产能主要集中在65nm~90nm的特色工艺和模拟工艺。同时，产线年以新主体开建的生产线条。产线建成后，主体分散和布局分散容易形成同质化竞争，并造成资源浪费。此前MOSFET市场人士就有担忧，担心未来国内12英寸代工厂投产造成产品供过于求，引发产品价格下降。
此外，新建产线在市场竞争力方面也不占优势。例如在成本上，台积电的28nm工艺在2010年已开始投产，其生产设备早已完成折旧，新建产线仅设备折旧一项就加高了产品成本。针对这一情况，未来应充分发挥产业主体集中和区域集聚的竞争优势，鼓励企业通过市场手段合理调配产能和发展布局。
工艺制程的演进一定是推动芯片在性能、功耗和面积上的全面提升，随着技术演进，摩尔定律推进已经出现一定程度的延迟。一方面，先进工艺的开发难度越来越大，英特尔10nm工艺因此PG电子官网不断推迟而被台积电反超;另一方面，设计制造成本也越来越高，能够承担7nm芯片设计费用的客户减少，促使格罗方德和联电放弃了7nm工艺开发。
因此，各大集成电路制造厂纷纷将目光投向充分挖掘工艺制程的性能。台积电在率先推出7nm工艺后，又推出了7nm+工艺;三星在量产10nm LPP工艺后，又推出了名为10LPU的第三代10nm工艺，从另一个角度实现性能提升。格罗方德在2018年宣布将专注射频、嵌入PG电子官网式存储器、低功耗定制产品在14nm、12nm FinFET工艺改进，同时重点推动22DFX和12FDX工艺在低功耗、低成本以及高性能RF/模拟/混合信号设计的应用。
中国大陆企业同样需要完善产品线增强竞争力。中芯国际在28nm量产后至今仍不断开发和完善产品线，未来这一轮产线落地后工艺的竞争可能将更多地体现在产品线优化上。
国内集成电路产业起步晚，领军人物不足，人才缺口大。随着未来两年多条产线的正式投产，人才团队和企业管理问题将逐步显现。根据《中国集成电路人才白皮书(2017—2018版)》，截至2017年年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右，其中技术类从业人员规模为33万人左右。到2020年前后，我国集成电路行业人才需求约为72万人，我国现有人才存量40万人，人才缺口达到32万人。
对集成电路生产线而言，工艺研发需要整套的高质量管理体系，这就不仅需要领军人物，还需要一个素质过硬的研发和管理团队。在生产线数量猛增的情况下，国内这方面人才将明显不足，高薪挖人和团队拆分必然出现，由此带来的可能是团队战斗力的弱化。针对这一问题，政府、国内外企业都应及早重视并通力合作，打造相应联盟或平台，共同开展高校培训和在职培训，制定相应培训计划，打破产业和教育的壁垒，做好人才资源储备。中国电子报
