证券之星消息，根据天眼查APP于7月16日公布的信息整理，杭州芯矩科技有限公司Pre-A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括杭州资本，深创投，建信股权，高新金投集团，华沣信诚基金，浙江金控。

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　　杭州芯矩科技有限公司成立于2022年，位于北京市朝阳区，是一家专注于集成电路自动测试系统ATE设备的高新科技公司，致力于为半导体设计、封装和测试提供一流的综合测试平台。公司目标芯片类型包括模拟，电源，控制和中低速数字芯片，以及高速数字和射频功能的SoC芯片。我们是一家致力于自研高性能和高性价比的半导体自动化测试系统(ATE)的初创公司。公司的所有成员均来自世界五百强的核心研发团队，有过先进电子/通信复杂系统设备的成功开发经验。团队技术实力包括系统架构设计，电路设计(包括高速数字，时钟，射频，电源和模拟等PG电子)，软件开发，FPGA开发，ASIC设计和系统集成。

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