今天分享的是：电子行业AI系列专题报告(七)测试系统：AI芯片带来测试新需求，国产化水平待进一步提升
《电子行业AI系列专题报告(七)测试系统：AI芯片带来测试新需求，国产化水平PG电子官网待进一步提升》指出，半导体后道测试是确保芯片符合设计要求的关键环节，涉及设计验证、晶圆检测（CP）和成品测试（FT），核心设备包括测试机、分选机和探针台，其中测试机占比最高，2022年达61.9%。全球及国内市场规模稳步增长，预计2027年国内市场规模将达267.4亿元，SOC和存储测PG电子官网试机是测试机的主要细分领域。AI芯片因结构复杂、采用先进制程，对测试难度、效率和精度提出更高要求，单芯片测试时间延长；HBM作为高带宽内存，多层堆叠结构带来KGSD等新测试需求，推动测试设备升级。当前半导体后道测试设备市场由泰瑞达、爱德万等海外厂商主导，2021年两者合计市占率67%，国内厂商虽有突破，但SOC和存储测试机国产化率较低，预计2025年存储测试机国产化率约8%，2027年SOC测试机约9%。国内企业中，长川科技拥有全系列产品，华峰测控聚焦模拟、功率等领域，金海通专注分选机，精智达在存储测试机领域进展显著，和林微纳为英伟达测试探针供应商。AI芯片和HBM的发展带来新的测试需求，叠加国产化替代空间，国内厂商有望迎来发展机遇。
