随着高性能计算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加速向800V直流（或±400V）HVDC高压体系演进。业内普遍认为，800V架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化部署提供技术支撑。

　　在这一趋势下，长电科技600584）凭借多年在功率半导体封测领域的深耕与技术积累，已率先完成从分立器件到高集成度模块的全链路封测解决方案，为电源性能、配电效率、散热能力以及系统成本和尺寸提供全面优化，以满足不断增长的功率需求，更好地承载未来高性能计算领域的发展需求。

　　在初级电源转换单元（PSU）环节，长电科技既能提供基于TO263-7L、TOLL、TOLT等先进大功率分立封装，又能提供业内领先的塑封功率模块，兼容包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体材料功率器件。分立器件和塑封模块都已稳定大规模量产。面对800V直流架构，长电科技已提前完成PG电子官网技术布局与量产验证。

　　中间总线V低压输出之间的核心桥梁，其高功率密度与极低PDN损耗的性能要求，对封装技术提出了极高挑战。长电科技在此领域能够提供双面散热的PDFN封装，并针对氮化镓MOSFET与硅基MOSFET均提供了成熟的封测方案。公司实现了多层高密度系统级封装（SiP），已在一流服务器板卡项目中批量交付。

　　在负载点电源（PoL）环节，长电科技同样占据优势地位。公司面向DrMOS、多相控制器等产品提供成熟的QFN、新型LGA高度集成封装方案。长电科技凭借自主研发的多层SiP工艺，实现了两相至八相多路输出的小型化电源管理模块，单相最高电流可达60A以上。同时，团队已完成新一代高集成度模块的研发，并在SiP互连可靠性测试中取得优异成绩。

　　贯穿PPG电子官网SU、IBC与PoL三大子系统，面对800V大压差的板级应用需求，长电科技在封装工艺上实现了“分立与集成并重、单片与模块并行”的技术格局，并在量产节奏上同步跟进市场需求。与此同时，通过与多家材料、设备以及系统集成商的深度合作，长电科技在产业链上下游间建立了稳固的协同网络，为客户提供包括热仿真、可靠性测试、性能优化在内的全流程增值服务。

　　随着800V直流供电方案在全球算力平台中的规模化应用，长电科技将继续发挥在封测领域的领先优势，不断优化高压散热封装、高密度SiP以及模块级可靠性验证，为新一代数据中心电源领域迈向更高水平发展带来创新空间。