证券之星消息，近期气派科技（688216）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
（一）公司所属行业情况公司主营业务为半导体封装和测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%，其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2025年第二季度全球半导体市场延续了年初的复苏势头，5月销售额达590亿美元，同比激增27%，环比增长3.5%。根据世界集成电路协会(WICA)预测，2025年全球半导体市场规模将进一步提升至7,189亿美元，同比增长13.2%，各项数据表明半导体行业回暖。根据WSTS数据，全球半导体市场规模在2014-2024年期间由3,359亿美元增至6,305亿美元，复合增长率为6.50%，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。
从下游应用领域看，据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%，汽车电子、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。
半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。
公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。
半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。
（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
（2）测试主要是对晶圆、芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比输出响应和预期输出，以确定或评估半导体元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
客户向公司提供晶圆，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片通过晶圆背部减薄研磨、晶圆切割、装片/固晶、键合/焊线、塑封、电镀、打标、切筋（切割）、测试、外观检测、包装等一系列加工工序加工出合格的芯片成品等进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取封装测试加工费，获取收入和利润。
此外，在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。
客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
功率器件封装测试业务的业务模式与集成电路封装测试业务一致，由客户向公司提供晶圆，公司通过晶圆切割、装片/焊芯片、键合/压焊/铜夹焊/回流焊、塑封、电镀、打标、切割、测试、外观检测、包装等加工工序加工出合格的功率器件成品，公司将功率器件成品归还给客户，向客户收取封装测试加工费。
客户向公司提供晶圆，由客户提供或由公司自行开发测试程序，通过芯片测试设备和探针台对晶圆上的每一颗芯片的电气特性进行检测，将不合格的芯片标记出来，在后续的封装过程中，不合格的芯片将被淘汰，不再进行封装，避免增加封装和成品测试的成本。公司将晶圆测试完毕后交还给客户或转交给封装测试工序进行下一步加工，公司向客户收取晶圆测试服务费。
公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。
公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军。
公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元，增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。
报告期内，公司在全球半导体产业AI+革命浪潮的驱动下，消费电子市场迎来新一轮结构性复苏机遇。公司充分释放了三年行业低周期积蓄的体系化势能，全方位激活组织活力、深化客户价值、筑牢质量根基、降本增效，于行业回暖周期实现发展提升。
报告期内，公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元，增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。
报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2025年上半年，研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%。在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达85%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产，完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，立项了FCQFN先进封装项目。
在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。功率器件封测规模持续扩大。
报告期内，公司实行“一企一策”管理，创新客户服务范式。通过提高定制化解决方案能力、全生命周期服务响应等差异化竞争策略，持续提升在高附加值PG电子官方平台入口客户群体中的战略供应商地位。
报告期内，公司通过质量红线管理制度和质量意识培训强化了全员质量主体意识培育，将高质量文化深植于研发、生产、服务全服务链。持续完善质量追溯与持续改进机制，梳理制程过程和客诉问题并建立质量事故案例复盘机制，建立制程防火墙实行改善对策落实度稽核，为客户构建安全可靠的质量信任屏障。
在行业成本压力常态化背景下，公司将以“人工材料降本+管理提效”为核心抓手，通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的成本。在人力配置中强化考核，系统破解生产运营中的隐性材料损耗与效率衰减，实现运营成本结构性优化与价值创造能力双维跃升，打造兼具成本韧性与市场穿透力的可持续竞争优势。
报告期内，公司通过职责定界、完善考核机制、优化人才价值评价体系，打造兼具工匠精神与创新视野的复合型人才团队。推进了跨部门协同作战能力升级，打破传统职能壁垒，为封装测试技术攻坚提供可持续的人才保障。
半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。
气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
半导体封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。
公司客户主要为芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。
芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能扩充以及技术改造提供了物理条件。
公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。
公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项。
随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。塑封封装技术通过材料科学与结构设计的协同优化，突破高频、散热和可靠性的瓶颈，其低成本、轻量化的优势尤其适合大规模部署的5G网络。5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，对推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具有重要战略意义。
公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。成为国内首家具备量产镀镍锡技术能力的封测企业。报告期内，镀镍锡技术稳定量产，获得客户颁发的“技术协同攻关”奖。
高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。高密度大矩阵引线框架是半导体产业链中关键基础环节的核心突破方向，其意义不仅体现在技术升级层面，更对产业链自主可控、成本优化以及未来应用创新具有深远影响。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率，目前公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架密度已达行业领先水平。
报告期，SOP、TSSOP高密度大矩阵框架占比已超过85%，SOT89完成工艺认证、产品考核（顺利通过MSL1考核）、小批量作业，正在量产爬坡，同时完成了高密度大矩阵框架SOT23-6直角产品和高密度大矩阵框架TO252功率器件产品的大批量生产。
小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经连续开发出Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列产品，适应电子产品小型化、集成化的发展方向。报告期内，公司持续对CDFN和系列产品设计进行优化并通过客户认可，测试效率提升80%。
随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，半导体产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增19个客户定制化开发的封装。
FC（FlipChip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的一项核心技术，相比传统引线键合（WireBonding）技术，具有更高的互连密度、更优的电气性能，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平，公司将持续拓展相应技术的产品应用范围。报告期内，新增2款SOT23-6和1款SOT563产品。更先进的FCQFN项目获得立项开发，目前处于工艺开发阶段。
MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。MEMS是微机电系统，封装技术对于它们的性能和应用非常关键，MEMS（微机电系统）封装技术是确保MEMS器件功能、可靠性和长期稳定性的关键环节。与传统集成电路（IC）封装不同，MEMS封装需要应对机械运动、环境敏感性和多物理场耦合等独特挑战。公司在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。
报告期内，公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器持续大批量供货。同时，Si-MESH产品已完成磨划及封装工艺试样，堆叠MEMS产品已完成样品试制。
减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积，实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期内，公司全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续小批量生产出货。
铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜片互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内帮助客户试制了多次工程样品，封装和测试良率达标。为进一步推动行业发展解决功率器件散热问题立项了先进的双面散热封装项目，采用先进的双面散热结构取代现有的单面散热结构，项目已完成设计开发，目前处于工艺调试阶段。
报告期内，在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达85%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产，完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，立项了FCQFN先进封装项目。
在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。功率器件封测规模持续扩大。
报告期内，公司营业收入较上年同期增加1280.27万元，增长4.09%；归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1923.65万元。若行业复苏不及预期，公司可能持续亏损。
近年来，半导体终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了半导体封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。国际半导体封测行业呈现高度集中化竞争格局，台积电、三星、英特尔等Foundry厂商凭借先进制程和封装技术（如3D封装、CoWoS等）强势切入先进封装领域，对传统OSAT（外包封测服务）企业形成挤压。例如，台积电的CoWoS技术已成为AI芯片封装主流，而日月光等企业需加速布局FOPLP（面板级扇出型封装）以应对技术替代风险。若传统封测企业无法在技术研发上持续突破，可能面临市场份额流失风险。
日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式以及DFN/QFN为主。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。
公司自成立以来一直从事半导体封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着半导体封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
公司主要从事半导体封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果集成电路行业持续处于低迷的市场行情，公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。
公司2025年半年度营业收入32590.65万元，同比增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润-5866.86万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6607.03万元。
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