：晶圆厂，专门从事芯片制造的厂家，如台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、联电（UMC）。对应的是fabless（设计厂家，无晶圆厂）。

　　：流片，提交最终GDSII文件给Foundry工厂加工。实际接受GDSII文件的是maskshop，但fab常承担辅助客户做DRC等工作，并固定合作maskshop，故设计公司常将gds文件交给fab。

　　：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可得数十片芯片样品。细分工艺包含不同metal stack组合。

　　：MPW的最小面积，类似“班车”座位，可选择一个或多个。MPW是共享掩模版，FULL MASK是独享。MASK成本高，如40nm的MASK约500万，28nm约1000万，14nm约2500万。先做MPW可分散风险，但MPW按面积收费，大芯片不合适。

　　工艺、整合、器件方向。招聘博士为主，优秀硕士也有机会。接触最新技术，技术含量高，压力大。

　　包括Litho（光刻）、Etch（蚀刻）、Thin Film（薄膜）、Diff（扩散）等方向。

　　Fab核心成员，负责所有工艺整合。知识储备和技能要求高于PE，地位和待遇更好。

　　分析wafer制造过程中defect来源，提升产品良率。主要分析测试数据，工作久了80%问题重复，按SOP操作即可。

　　保证制程稳定性和芯片可靠性。工作压力不大，权力大，可highlight多个部门。

　　主要职责是run货，体力劳动，长时间待在无尘室，需倒班，待遇低。未来可能因人工智能、机器人和自动化面临失业。

　　保证设备持续、稳定运行，负责设备PM（维修保养）。待遇一般，需倒夜班，技术含量高，需深入了解机台运行原理和基本操作。

　　利用理化表征仪器对芯片微观物理结构和成分进行表征，如扫描电镜、透射电镜、XRD、元素分析等。工作压力不大，工作内容重复，适合追求安逸的人。

　　帮助Fab找到yield loss root cause，提高良率，分析数据，撰写分析报告。部分Fab中不受重视，职责分担到PIE身上。

　　与客户打交道，充当contact window，传递客户问题和需求到Fab。

　　核心岗位：TD、PIE、PE，对专业需求匹配度不高，沾边即可。同事专业多样，有化学、化工、生物等。学过半导体物PG电子官方平台入口理、固体物理，出身材料专业在TD PIE岗位有优势，也可做TD PE中的TF或DIFF岗位，但较累，需经常进FAB。

　　专业推荐：个人推荐PIE岗位，是project owner。在国家扶持下，未来十年半导体行业（尤其是设备、FAB）发展前景和薪资待遇（尤其是博士）较好。

　　半导体行业高精尖，涵盖数理化知识，包括物理化学反应、光学原理、热反应、物理化学成膜等微观世界知识，以及数理统计分析。要求从业人员有大量专业知识储备和严谨逻辑思维。

　　半导体工艺复杂，一块存储芯片经过几百道乃至上千道工艺处理，任何细节错误都可能导致产品缺陷，发现缺陷后调查工艺异常点难度大。

　　半导体fab24小时生产，设备运转就有问题几率，从业人员需随时on call。例如白天劳累后晚上被叫去现场支援，大年初一晚上被紧急召回公司。

　　半导体工艺复杂，部门众多，如PIE、PE、YE、EE、ME及online检测部门等，常因issue扯皮，会议不断。issue可能由多个部门造成，但每人只了解自己部门工艺，讨论时难以达成统一结论，可能发生冲突。上下级关系也较难相处，尤其在中国企业或遇到韩国、台湾上级。建议为人坦荡真诚。

　　工资倒挂、工作单位地理位置偏僻、外企对语言要求、身体健康考虑等可能成为从业的困扰因素。

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