财联社5月22日讯，昨日市场全天冲高回落，三大指数均跌超2%，沪指失守4100点。科创50指数跌超3%，此前一度涨超3%。沪深两市成交额3.48万亿，较上一个交易日放量5279亿。从板块来看，玻璃基板概念逆势活跃，智能驾驶概念表现活跃，人形机器人概念震荡拉升，银行板块震荡走强，建设银行涨超2%，股价创历史新高。截至收盘，沪指跌2.04%，深成指跌2.07%，创业板指跌2.35%。

　　在今日券商晨会上，中信证PG电子网站券强调，宏观流动性的回落以及通胀周期将成为下半年大类资产重要配置主线；中信建投表示，双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性；天风证券认为，全球SOFC进入加速扩产阶段。

　　双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性。趋势一：2021年以来半导体设备国产化水平快速提升。国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，中信建投判断后续半导体设备国产化率将持续提升。趋势二：上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重国产替代趋势叠加背景下，中信建投认为零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。

　　中信证券研报表示，宏观周期的切换决定资产配置的方向，宏观流动性的回落以及通胀周期、盈利周期的上行将成为下半年大类资产的最重要配置主线。从宏观周期向大类资产的映射看，配置上应规避过度押注流动性宽松的资产、并关注盈利和通胀带来的高确定性。基本金属、原油和中、美权益资产可能将是下半年较具确定性的方向；中国债市同样具备配置机会，但债券的配置比例取决于投资者的风险偏好和预期收益；美债则料将在高通胀和美联储难大幅宽松的环境下承压。