5月28日，2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心盛大开幕。本次展会由无锡市半导体行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司共同主办，大会以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为主题，设3个主论坛+10个专题论坛，报名参会人数达4700人，7500平方米展览，规划展位300个，是国内封测领域规模最大的专业展会之一。

　　开幕式汇聚了集成电路领域的院士专家和领军企业代表。无锡市副市长周文栋出席开幕式并致辞，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅，中国电子信息行业联合会PG电子官网专家委主任董云庭，SEMI中国总裁冯莉等出席并致辞。日月光、长电科技、卓胜微、胜科纳米、硅芯科技、宏茂微电子等国内外知名企业高管，以及科研院所、投资机构代表共约600人参加活动。

　　本次展会系列活动紧密围绕AI芯片、先进封装、玻璃基板、投融资对接等产业链关键方向展开。开幕式上发布了硅芯科技AI+2.5D/3D集成平台等创新成果，首发了《2026半导体封装玻璃基板技术与市场调研报告》，并举行了CSPT Awards 2026半导体封装测试暨玻璃基板创新奖颁奖典礼，涵盖玻璃基板产业化贡献、年度技术突破、卓越量产、产业链协同等六大奖项，充分展示行业前沿技术与产业化进展。

　　当前，先进封装正成为延续摩尔定律、支撑AI算力升级的核心路径，玻璃基板作为新一代封装基材备受关注。无锡作为全国集成电路封测产业高地，集聚长电科技、盛合晶微、华进半导体等龙头企业。盛合晶微在Fan-out和SiP领域技术突破，实现高密度异构集成；华进半导体Chiplet技术降低信号延迟，提升系统性能。

　　本次大会促进产业链对接，推动无锡封测产业生态完善。无锡集成电路产业规模连续多年位居全国前列，政策上出台专项扶持计划，重点支持先进封装技术研发与产业化，通过光电融合与先进封装PG电子官网技术的碰撞，加速向国际先进封装高地迈进。