”，688432.SH）披露公告称，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（简称“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶隆”）60%股权，挂牌转让底价为4.51亿元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。

　　公开信息显示，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域；晶隆半导体主营业务为半导体、电子专用材料等的研发、制造和销售。

　　对于本次交易卖方南谯国资，天眼查信息显示公司是滁州市南谯区人民政府下属的国有全资资产运营平台，核心业务涵盖国有资产投资管理、市政工程开发及土地综合整治。公司通过市场化资本运作主导区域基础设施建设，重点实施安置小区开发、产业园建设及乡村振兴产业培训中心等项目。

　　据安徽省产权交易中心公示的信息，南谯国资于今年4月21日起将其持有的晶隆半导体60%股权通过安徽省产权交易中心公开挂牌转让，挂牌转让底价为4.51亿元。

　　晶隆半导体目前处于收入规模较小、尚未实现盈利阶段。公告披露，2025年度，公司实现营业收入20.30万元，净利润为-1136.54万元，扣除非经常性损益后的净利润为-1137.28万元。今年一季度，公司实现营业收入15.22万元，净利润为-390.97万元，扣除非经常性损益后的净利润同为-390.97万元。公告显示，目前晶隆半导体已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

　　此外，截至2025年期末和2026年一季度末，晶隆半导体资产总额分别为19359.13万元和63834.30万元，负债总额分别为2069.95万元和3036.08万元，净资产分别为17289.19万元和60798.21万元。

　　值得关注的是，截至2026年3月31日，晶隆半导体股东滁州鑫隆创业投资基金合伙企业（有限合伙）尚未完成4.335亿元出资义务，上述资产总额及净资产数据未包含该笔欠缴出资。

　　表示，本次交易不构成重大资产重组，也不构成关联交易。资金来源为自有资金，支付安排为全额一次付清。本次交易完成后，晶隆半导体将成为公司合并报表范围内的控股子公司。

　　对于本次收购的战略意义，有研硅表示，晶隆半导体从事硅外PG电子官方平台入口延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强产业协同效应。本次交易完成后，公司将拓宽产品应用领域，实现产业链补链与强链，有助于推动硅衬底技术与外延PG电子官方平台入口技术融合，提升产品竞争力。

　　经营业绩方面，一季度，有研硅实现营业收入3.14亿元，同比增长18.04%；归属于上市公司股东的净利润5017.89万元，同比下降1.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3371.30万元，同比下降5.99%。公司表示，营业收入增长主要系市场回暖及完成DGT并购，各类产品销售增加所致。

　　同时，有研硅经营活动产生的现金流量净额9917.95万元，同比增长39.41%；研发投入2323.09万元，同比增长19.82%。公司解释称经营活动现金流量净额增长主要系销售回款增加所致。

　　从行业来看，中信证券发布此前研报表示，6英寸和8英寸硅片国产化率较高，预计全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点。