《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰演讲精彩回顾

　　2026高通汽车峰会：车联天下展示全球首个单芯片舱驾融合方案（基于高通骁龙8775）

　　粤芯半导体创业板IPO成功过会 75亿元募资加码12英寸产线日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO成功过会。这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企业，即将迈入资本市场的新阶段。

　　“生根端侧AI芯片，构筑AI进入物理世界的核心入口，夯实全域智能的产业底座——这就是我们在产业链的核心角色。”

　　截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方 A、兆易创PG电子网站新、中芯国际、先导基电、寒武纪、佰维存储、深科技、安克创新、鼎龙股份、江丰电子、海光信息、江波龙、三环集团、华工科技、康强电子、安泰科技、英集芯、华天科技、中微公司、中兴通讯。

　　辉芒微电子6月15日通知对8位 MCU产品涨价5%，原因是上游原材料价格攀升及产能紧张致成本上升。该公司采用Fabless经营模式。

　　2026年6月13日，作为微纳光学与体全息技术领域领军企业，由韦豪创芯被投企业尼卡光学设计建设的全球首条百万片级体全息光波导自动化产线在天津滨海高新区正式投产。

　　自2025年四季度起，全球被动电子元件行业开启了一轮覆盖钽电容、电阻、电感、MLCC、薄膜电容的全域涨价行情。与以往传统周期波动不同，本轮行情并非单纯由原材料成本驱动，而是AI算力产业爆发、新能源汽车高压化升级、全球高端产能刚性受限等多重因素共振下催生的结构性供需错配。

　　人工智能产业推动全球半导体市场繁荣，今年一季度收入达 3190 亿美元，内存半导体是增长主因。三星电子和 SK 海力士有望受益，行业专家认为强劲需求将短期持续。

　　6 月 11 日，先导激光器核心生产基地项目开工仪式在柳东新区举行。先导科技集团是全球泛半导体、激光智能装备领域的龙头企业。在柳落地的先导激光器核心生产基地项目，计划总投资20亿元，主要建设半导体模组、光纤激光器、固体激光器及智能制造装备等标准化生产线。

　　近日，“2026中国水博览会”在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕，此次会议由中国水利学会主办、安徽省水利学会承办，展会聚焦水利数字化、智能化转型创新成果。

　　6月13日，葛店国家经开区与湖北光安伦芯片有限公司正式签署合作协议，建设光安伦高端光芯片研发及产业化项目。

　　6月15日，市调机构Omdia在报告中指出，2026年全球显示面板市场需求大幅下调，单位需求预计同比下降6%，面积需求增长率下调至1%。主要原因包括中东地缘政治紧张、石油及存储器成本攀升导致供应链成本上升。

　　IICIE 国际集成电路创新博览会、CIOE 中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于 9 月 9 日 - 11 日，在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。

　　比亚迪阿里百度等188家中企上榜！美国防部更新1260H清单、长鑫科技IPO获证监会批复同意......中微公司完成杭州众硅64.69%股权过户一起来看看本周（6月8日-6月14日）半导体行业发生了哪些大事件？

　　6月15日，中汽协发布的统计数据显示，2026年5月，国内乘用车市场呈现内需放缓但出口强劲的显著分化态势。当月乘用车产销分别完成224.1万辆和225.3万辆，环比分别增长2%和5.8%，同比则分别下降3.1%和4.2%。5月，乘用车国内销量仅为144.4万辆，虽然环比增长8.2%，但同比大幅下降23.4%。5月，乘用车出口量达80.9万辆，环比增长1.8%，同比增长高达73%。

　　本周数据看点：SEMI指出，2026年第一季全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，季增1%，创下单季历史新高纪录，中国大陆依旧稳居设备销售地区第一名；截至2026年第一季度，苹果累计出货的搭载Apple Intelligence技术的iPhone手机已超过4.5亿部；2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%……看看本周（6.8-6.12）半导体行业数据有哪些看点？

　　6月15日，安森美宣布任命何茂军博士担任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理。

　　近日，瑞声科技官宣其SRG（表面浮雕光栅）衍射光波导镜片产品，顺利通过全球多个头部终端客户性能和可靠性测试，达成量产定点合作，目前部分项目已进入批量爬坡交付阶段。

　　紫山龙霖（国芯科技参股公司）正式发布面向企业AI与高性能计算(HPC)场景的全新产品——GalaxSphere数据智能引擎。

　　6月12日，博威半导体先进封装分选集成设备项目完成签约，正式落PG电子网站户常州武进国家高新区。

　　供应链传出，苹果将在今年秋季先推出iPhone 18系列新机，首款折叠iPhone将于明年初上市。市场预估，折叠iPhone售价很可能落在2000美元，将是史上最贵的iPhone。

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　　三展联动聚力AI算力全产业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态

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　　SEMI资深顾问Andy Tuan：2026年起半导体材料需求前景将更加强劲

　　DECISION Études & Conseil高级顾问：全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段

　　Lou Hutter解读四大企业视角下，模拟 IDM 的产业变革与战略选择

　　IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源