6月15 日，深交所上市委审议通过粤芯半导体技术股份有限公司创业板首发申请，国内聚焦图像传感器、模拟芯片赛道的核心12英寸晶圆代工厂正式过会。

　　粤芯半导体本次拟募资75亿元加码特色工艺与产能建设。其中35亿元用于12英寸模拟特色工艺生产线三期扩建，扩充成熟制程产能；25亿元投入特色工艺研发，重点攻坚硅光、存算一体、车规级芯片等前沿技术；剩余15亿元用于补充流动资金。

　　CMOS图像传感器是粤芯的核心特色工艺赛道之一，其工艺节点覆盖153nm至55nm，可承接前照式、背照式前段代工业务。

　　作为粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆代工企业，粤芯半导体拥有“广州第一芯”美誉，也成为创业板第三套上市标准启用以来首家过会的未盈利晶圆制造企业。

　　公开招股书显示，粤芯2023年至2025年的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增长率高达57.30%。但报告期内公司归母净利润持续亏损，亏损数额分别为19.17亿元、22.53亿元、23.46亿元。

　　截至2025年末，公司未分配利润为-100.81亿元。粤芯自2017年12月成立以来，累计亏损已逾百亿元。

　　粤芯聚焦“感、传、算、存、控、显”相关模拟与数模混合芯片研发制造，搭建MS、HV、BCD、硅光等八大成熟工艺平台，制程覆盖180nm至55nm，亦是国内为数不多具备硅光晶圆大规模量产能力的制造厂商。

　　截至2025年末，粤芯两座12英寸晶圆工厂合计月产能达6.33万片，产能利用率稳定维持96%以上；累计服务超200家芯片设计客户，国内前十模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、工业控制、AI 光模块等高景气赛道，下游需求持续带动产能释放。

　　与接近满载高产能形成巨大反差的是，2023年至2025年，粤芯主营业务毛利率分别为-114.90%、-71.00%和-58.24%。这意味着，粤芯卖出的一片PG电子官方平台入口晶圆都在赔钱。公司将原因归结为晶圆代工行业的资本密集型特征，即前期设备及厂房投资规模巨大，折旧等固定成本居高不下。

　　招股书显示，2023年至2025年，公司固定资产折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元，合计高达55.23亿元。同期营业收入总和仅为53.07亿元。也就是说，报告期内公司每创造1元收入，就要承担约1.04元的固定资产折旧成本。

　　报告期内，公司合并资产负债率分别为62.62%、67.79%、84.13%，三年飙升超过20个百分点。

　　对比PG电子官方平台入口中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、燕东微等同业公司，2025年平均资产负债率约为36.87%，粤芯半导体高出同行一倍还多。截至2025年末，公司长期借款余额高达134.9亿元，而账面货币资金仅剩63.7亿元。

　　粤芯对此解释称，由于尚处于产能爬坡阶段，前期投入形成的资产尚未完全释放经济效益。

　　2023年至2025年，粤芯研发投入连续三年下降，分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元，研发费用率从58%大幅收窄至16.36%。