2026年6月24日，半导体设备零部件企业臻宝科技正式登陆上交所科创板，上市首日股价飙升1212%，总市值突破900亿元，刷新2026年年内新股单签收益纪录。这家从重庆走出的黑马企业，创始人正是我校1998级机械制造专业校友——王兵。

　　1980年出生于上海的王兵，2002年毕业后从销售工程师起步，历经半导体设备工程师、销售经理等岗位，亲历国内晶圆厂被海外供应商“卡脖子”的困境，决心投身国内零部件自主可控事业。2016年，他创立臻宝科技，并将企业经营总部落地重庆——彼时川渝地区正大力布局电子信息产业，京东方等头部显示面板企业已在区域落地多条生产产线，叠加区域土地、人力综合成本优势，为企业长期发展提供优质产业土壤。

　　妻子夏冰和王兵同为我校校友。她的履历颇为丰富：中国建筑科学研究院做过软件测试销售工作，还先后在光明乳业、富士胶片等公司发展。2018年3月，她辞掉工作加入公司，并于2025年任职效率工程部总监。

　　回顾创业路，王兵将核心经验总结为“敢打敢拼”。他拥有长远的产业眼光与务实稳健的行事风格，深谙半导体国产化发展大势，坦言若是一味忌惮困难，便容易止步退缩。凭借迎难而上的闯劲，团队完成高纯原材料制备、异形零部件超精密加工及先进表面处理工艺等关键技术攻关，也让他更加坚定深耕先进工艺研发的决心。兼具全球化格局的他，为企业制定清晰的发展蓝图：未来臻宝科技将继续秉持“敢打敢拼”的国产化突围精神，对标国际一流非金属零部件企业，借力资本夯实产能与技术壁垒，稳步推进海内外市场布局，聚力做大做强主业，力争成长为世界级的关键半导体设备腔体内非金属零部件整体方案提供商。自入行销售岗位至成为企业实控人，王兵历经十四年产业沉淀，完成个人与企业同步成长。

　　王兵不仅自己懂市场、懂工艺、懂销售，也为臻宝科技搭建起专业高效、经验充沛的核心技术团队。2018年，拥有十六年头部晶圆厂刻蚀工艺研发经验的杨佐东正式加盟企业，后续多名具备晶圆制造、半导体设备工艺背景的资深技术人才相继加入。目前公司五名核心技术人员均为行业内资深专家，具有专业的理论基础和丰富的产业经验。王兵对人才从PG电子网站不吝啬，公司实施积极有效的激励措施，通过给予核心技术人员股权、奖金等方式，将个人利益与公司可持续发展的长期利益绑定，确保了核心技术团队的稳定性和凝聚力。这支团队陆续攻克大直径单晶硅棒、高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉等曾被国外垄断的材料制备技术，同步攻克高致密涂层制备等先进表面处理技术，为公司奠定了坚实的技术根基。

　　臻宝科技聚焦半导体设备真空腔体内核心零部件，覆盖硅制、石英、碳化硅、陶瓷类零部件及表面处理服务，搭建起从高纯原材料（11个9纯度多晶硅、4N8石英砂）到精密零部件再到表面处理的垂直整合产业平台。2024年，在国内直供晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司硅零部件市场份额（4.5%）与石英零部件市场份额（8.8%）均位列国内第一。产品已批量应用于14纳米及以下先进逻辑芯片、200层及以上3D NAND存储及20纳米以下DRAM内存芯片等高端制造产线，客户覆盖国内主流晶圆代工厂及存储芯片制造厂商，以及京东方、华星光电等国内主流显示面板厂商，同时也进入了海力士（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国际半导体巨头的供应链体系。

　　王兵表示，国内存储芯片、先进逻辑晶圆制造企业，与国际行业龙头的技术差距正持续缩小，下游半导体设备零部件需求将长期增长。公司制定了两步走国际化发展战略：依托新加坡子公司开拓东南亚市场，目前已与联华电子新加坡公司、格罗方德等企业达成合作；同时为SK海力士大连工厂等外资晶圆厂批量供货，后续将择机布局海外生产基地。公司募集资金投向三大方向：重庆总部产能扩建、上海与重庆双研发中心同步建设，以及静电卡盘、氮化铝加热器与高致密涂层等全新赛道布局。

　　2023年至2025年，公司营收分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，连续三年稳步攀升。2026年一季度，公司营收2.23亿元（同比+34.93%），预计上半年营收进一步增长至4.72亿--4.92亿元（同比+28.83%--34.29%）。

　　从初创深耕行业到成功登陆科创板，臻宝科技顺利完成了从家族创业模式向标准化上市公众公司的跨越式蜕变。面对企业发展的新阶段，王兵始终保有清醒的战略认知：唯有牢牢守住技术领先优势，才能构筑起坚不可摧的核心竞争护城河。

　　展望前路，臻宝科技将继续传承“敢打敢拼”的国产化突围底色，锚定国际顶尖水准持续精进，朝着世界级半导体设备腔体非金属零部件整体解决方案智造者的目标笃定前行。校友王兵的创业征程，紧扣国内半导体产业链自主可控的时代大势，为国产半导体配套产业的崛起书写下厚重而精彩的篇章。