发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.04亿元，同比增长81.17%，利润总额7618.58万元，同比增长172.61%，归属于上市公司股东的扣非净利润4449.17万元，同比增长62.48%，

　　AI产业加速发展，带动高性能计算、高带宽存储、先进封装等技术持续演进，也对半导体测试检测的速度、精度、带宽及复杂场景适配能力提出更高要求。报告期内，研发投入1.55亿元，同比增长154.06%，占营收比例提升至19.28%，创历史新高，公司研发人员551人，占员工总数51.64%，累计拥有各类知识产权583项，发明专利196项。

　　报告PG电子期内，存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测、AMOLED检测五大业务持续突破。其中，测试设备业务延续高速增长态势，同比增长147.05%，有序推进18Gbps高速FT测试机项目相关核心技术指标已达预期目标，2026年1月，公司披露签订金额为13.11亿元（含税）的销售合同，单笔订单规模创。

　　伴随业务规模扩大和技术应用场景延伸，该公司同步加强产业化、研发及全球服务能力建设。围绕存力、算力、运力、感知等方向，推进约30亿元战略投资及募投项目布局，加快深圳龙华产业化智造基地、上海前沿技术研发中心建设，持续完善“产业化智造+前沿技术研发”格局。