探索半导体市场如何发展到 2029 年，近岸外包、先进节点增长和关税影响将重塑采购策略。
根据Gartner 2025 年第一季度的预测，全球半导体市场正处于历史性的发展轨迹中，预计到 2030 年，年收入将超过 1 万亿美元。但这PG电子官网一增长故事不仅仅关乎规模，而是由复杂性驱动的。
随着人工智能的加速普及、电动汽车成为主流以及工业系统进一步走向边缘计算，对先进硅片的需求将重新定义整个价值链的采购优先级。在2023年实现软着陆之后，芯片市场如今正强势回归。
Gartner预测，2025年和2026年半导体行业的收入将实现两位数增长，分别为11.8%和11.2%。这一预测预示着该行业尽管面临诸多挑战，但仍将迎来全面复苏。内存价格波动、地缘政治风险加剧以及美国全面加征的关税，都可能扰乱全球贸易路线。
鉴于当前环境的不断演变，采购的灵活性至关重要。Sourceability凭借数据驱动的洞察和多元化的供应商网络，帮助原始设备制造商 (OEM)、合同制造商 (CM) 和采购领导者在市场波动中保持领先地位。第一季度的洞察将帮助供应领导者在下半年保持领先地位。
芯片行业在未来几个月有望实现强劲增长。Gartner 预测，全球半导体收入将从 2024 年的 5980 亿美元攀升至 2026 年的 7330 亿美元。鉴于未来发展前景广阔，预计到 2029 年，该行业收入将超过 9240 亿美元。这些数字标志着 7.1% 的复合年增长率 (CAGR)，这表明多个垂直行业的需求持续增长。
最直接的推动力来自人工智能基础设施的建设，尤其是在法学硕士（LLM）培训中使用的高性能数据中心。GPU、定制ASIC和AI优化处理器的需求持续超过供应，催化了高性能计算芯片的增长。随着人工智能渗透到几乎所有行业，预计需求短期内不会放缓。短期内，该领域有望成为芯片行业最大的增长和收入驱动力。
从长远来看，分析师预测重心将转向边缘。Gartner 预测，工业自动化、机器人技术和分布式人工智能工作负载将强劲增长，这些工作负载需要智能边缘设备。这些应用需要种类繁多的半导体，这给采购策略带来了新的压力。
多年来，每辆车所需的半导体数量一直在快速增长，这一趋势在2020年和2021年疫情导致的芯片短缺期间尤为明显，当时许多制造商的汽车生产陷入停滞。汽车半导体市场规模预计将从2024年的808亿美元增长到2029年的近1160亿美元。推动这一数字增长的关键驱动因素包括电气化和自动驾驶平台。
虽然并非头条新闻，但消费设备领域在经历了数年的低迷之后，正显示出企稳的迹象。Gartner 预测，随着内存库存趋于平衡以及更新周期加快，智能手机和个人电脑都将恢复温和增长。
尽管整体半导体需求正在增强，但存储器市场依然动荡不安。由于价格走势分化、市场持续波动以及人工智能带来的压力日益增大，存储器市场需要密切关注。
Gartner 预计 DRAM 价格在 2024 年触底后将趋于稳定。该公司预计 2025 年价格将上涨 2.5%，2026 年将上涨 5.5%。AI 加速器对高带宽内存 (HBM) 的爆炸式增长将催化这一增长，预计 2024 年至 2028 年的复合年增长率将达到 21.7%。
然而，由于人工智能服务器消耗了过多的DRAM供应，传统服务器DRAM在晶圆厂的生产队列中逐渐退居次要地位。这种优先顺序推高了DRAM供应商的利润率，但也导致买家的供应紧张。为非人工智能应用采购DRAM的采购主管应该预计，与以往的经济低迷时期相比，此次定价周期将更短，调整幅度也更小。
然而，三星宣布将其 DDR4 产品推至 2025 年停产 (EOL) 后，可能会出现重大意外。三星已取消或调整了现有订单。尽管美光科技在市场上处于领先地位，但它无力填补三星留下的空白。到 2025 年，DDR4 的供应紧张局面可能会加剧，尤其是在小型供应商努力填补空缺的情况下。
相比之下，NAND 市场仍然面临巨大压力。由于不像 DRAM 市场那样受到人工智能的提振，NAND 价格预计在 2025 年将下跌 6.4%。消费者需求，尤其是短期内智能手机和个人电脑的需求，不足以构成支撑，而高昂的晶圆厂成本继续对 NAND 制造商构成挑战。预计要到 2026 年中期才会出现实质性复苏，届时供需趋紧可能会使 NAND 制造商恢复盈利能力。
HBM 已迅速从一项小众技术发展成为 AI 硬件堆栈的核心支柱。它能够以紧凑的外形提供海量内存带宽，使其成为 AI 加速器（尤其是超大规模数据中心的 AI 加速器）不可或缺的一部分。
因此，HBM 市场正在经历指数级增长。预计总销售额将从 2024 年的 152 亿美元增长一倍以上，达到 2026 年的 326 亿美元。由于 AI 训练工作负载的巨大需求，预计明年 HBM 出货量将激增 57%。
这种增长转化为持续的定价能力，HBM 的溢价几乎是传统服务器 DRAM 的五倍。预计到 2025 年，这些高性能芯片的平均售价将继续保持温和上涨趋势。向更先进的 HBM 变体（尤其是 HBM3E 和即将于今年晚些时候推出的 HBM4）的转变将推高每片芯片的价格。
然而，这种快速增长也伴随着供应方面的瓶颈。供应商优先考虑技术转型而非原始产能扩张，这将导致市场在2026年之前长期处于结构性供应不足的状态。
如果说芯片行业存在一个可能颠覆哪怕最周密计划的变数，那就是全球贸易政策和关税格局的快速变化。今年2月至5月期间，美国政府实施了一系列大规模关税行动，影响到一系列关键商品。
来自中国、加拿大、墨西哥等国的半导体、汽车零部件、铝和其他关键材料目前面临10%至30%不等的关税。中国面临的惩罚最为严厉，部分类别的关税甚至可能高达145%——不过，在各国就更实质性的协议进行谈判期间，这一高额关税已被下调。金融影响已波及整个供应链。据Gartner估计，超过8000亿美元的进口商品受到影响。
根据Gartner 2025年第一季度新兴风险调查，贸易政策的不确定性现已被列为全球五大新兴风险之一。这种风险并非纸上谈兵。超过60%的制造商已经开始更换供应商，另有30%的制造商采取了“观望”态度，但这种做法可能很快就会变得站不住脚。
除了对价格的直接影响外，跨境零部件贸易的新壁垒还将导致物流瓶颈。制造商应预期原材料短缺和交货时间延长。为确保业务连续性，寻找替代供应商也将成为必要。
随着供应链中断变得越来越频繁且难以预测，半导体行业正在走向超越短期修复的阶段。下一波转型将是结构性的，其驱动力将是区域化的广泛推进，以及旨在确保产能韧性的更深入投资。
Gartner 预计，亚洲、欧洲和美洲的近岸外包工作将在 2027 年至 2029 年间成熟。领先的制造商正在大力投资区域代工厂和外包装配与测试 (OSAT) 业务，以免受地缘政治不稳定和物流风险的影响。
与此同时，未来的产能规划反映了行业持续的转变以及对更先进组件的需求。全球 5 纳米以下节点的产能正在激增，Gartner 和 SEMI 均预测到 2029 年增长率将达到约 13.5%。与此同时，预计 2 纳米产能也将在同一时期爆发式增长，增幅接近 1600%。
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