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苏州纳希微半导体取得芯片测试工装等离子切割设备及方法专利

  

苏州纳希微半导体取得芯片测试工装等离子切割设备及方法专利

  金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,苏州纳希微半导体有限公司取得一项名为“一种芯片测试工装等离子切割设备及方法”的专利,授权公告号CN119187792B,申请日期为2024年10月。

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