据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年6月9日互动PG电子易：公司面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航PG电子天等领域。

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