半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材，是半导体测试的重要零部件，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，对半导体芯片的需求激增，进而推动了半导体探针卡市场的持续增长。2024年我国半导体探针卡市场规模增长至16.46亿元，其中，存储领域半导体探针卡市场规模4.36亿元，非存储领域半导体探针卡市场规模12.1亿元。未来，随着半导体制造工艺的不断进步，芯片的复杂性和精细度不断提高，对晶圆测试的要求也越来越高，将进一步推动半导体探针卡市场的持续增长，我国半导体探针卡行业存储领域市场规模将会PG电子通信持续扩大。

　　半导体探针卡是半导体晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，被认为是测试设备的“指尖”，是晶圆测试的核心耗材。晶圆测试时，被测对象安置于探针台之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的Pad（焊垫）或bump（凸块）直接接触，使得测试机和芯片直接进行信号通讯，并将被测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成测试机对芯片的参数测试。根据结构和技术，探针卡可以分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡、MEMS探针卡三种类型。

　　半导体探针卡行业主管部门为工业与信息化部和国家发展和改革委员会。其中，工信部的主要职责为：提出行业发展战略和政策，协调解决行业进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。

　　半导体探针卡行业的自律管理机构包括中国半导体协会以及中国电子元件行业协会。其中，半导体行业协会的主要职责为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善，发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化。

　　半导体探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，与半导体产业的发展直接相关。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度大力促进行业发展。部分的相关政策如下：

　　半导体探针卡是半导体制造流程中的关键环节之一，用于在晶圆制造过程中实现电气测试。半导体探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高。半导体探针卡行业壁垒具体如下：

　　半导体探针卡行业产业链上游主要包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，上游行业的产品质量、供给情况、生产能力以及价格情况与本行业具有较强关联性。尤其是探针卡所需的PCB，它具有定制化、加工复杂、技术门槛高的特点，一般需要根据探针卡方案进行定制，不同PCB价格受数量、技术参数、材料、工艺以及交期等因素的直接影响存在较大差异。行业中游为半导体探针卡的研发制造，在国内，由于资本投资、技术水平以及产业分工等因素，芯片设计厂商目前数量居多，探针卡厂商境内客户群体主要以芯片设计厂商为主。行业下游主要应用于半导体设计及制造等领域。

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