同花顺300033）金融研究中心06月11日讯，有投资者向精智达提问， 你好，贵司有研发HBM高带宽存储芯片 制程相关的 专用测试系统，覆盖老化修复、探针卡等后道测试环节

　　公司回答表示，公司根据新技术和新应用在半导体存储器和 AI 算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如 KGSD、HBM 等基于 2.5D 和 3D 新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案。目前公司的 DRAM 老化测试修复设备、MEMS 探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验PG电子通信证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版 CP 测试机、高速 FT 测试机等核心测试设备研发及客户验证工作；高速 FT 测试机专用 ASIC 芯片（最高可实现 9Gbps 信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。HBM业务仍处前期发展阶段，客户项目推进及设备验证、量产存在不确定性，敬请广大投资者关注公司公告并注意投资风险。