在今天的券商晨会上，华泰证券提出，展望下半年半导体设备市场，看好三大投资机会；中信建投认为，金属新材料迎来长期增长趋势；天风证券表示，关注存储、端侧AI、CIS等高弹性产业机会。

　　华泰证券表示，展望下半年中国和全球半导体设备市场，看好以下三大投资机会：1.生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会。2.中国大陆先进工艺扩产的结构性机会。3.美国出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。

　　中信建投表示，贸易战缓和，有色持续走牛，金属新材料迎来长期增长趋PG电子官网势。未来重点关注：(1)AI新材料包括磁材等：技术全球领先，竞争格局优异，长期产业趋势确定；(2)贵金属(黄金、白银)：美元信用体系重构未结束，震荡上行趋势不改；(3)工业金属(铜、铝)：中美博弈阶段性缓和，需求韧性(新能源+电网投资)叠加供给瓶颈，价格中枢有望继续抬升；(4)战略小金属：新质生产力需求爆发(如钼用于高温合金、镓锗用于半导体、稀土用于永磁电机)，供给刚性下价格弹性显著；(5)稀土磁材：地缘冲突强化战略金属定位，戴维斯双击凸显板块投资价值。