8月10日，江苏诚盛科技有限公司（简称“诚盛科技”）总投资高达50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重大进展——部分产线正式投产。这标志着该企业在半导体与显示领域迈出关键一步，为当地产业发展注入强劲新动能。

　　该项目规模宏大，全面投产后年产能可观：可封测大功率IGBT模块80万个、半导体光通讯芯片器件120亿个、功率器件与电源管理芯片7000万个，并年产OLED显示模组2400万片。2023年，项目计划投入12亿元，为后续建设提供了坚实的资金保障。

　　高邮经开区招商公司第二分公司经理徐晨介绍，项目产品应用广泛，将主要服务于电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏及新能源汽车等行业。当前，这些领域对芯片和显示模组的需求持续攀升，诚盛科技产品面临广阔市场机遇。

　　目前，项目厂房建设已全面完成，为年底实现全面投产奠定了坚实基础。徐晨表示，全面投产后，公司生产能力和市场竞争力将进一步提升。

　　业内人士指出，诚盛科技项目从部分投产迈向全面投产，不仅将推动企业自身发展壮大，更将有力带动当地相关产业链协同并进。在半导体和显示产业高速发展的背景下，诚盛科技有望在市场中占据重要一席。后续将持续关注该项目进展，及时传递其在生产及市场拓展方面的最新动态。返回搜PG电子狐，查看更多