今天分享的是：2026半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行

　　半导体产业格局正迎来深刻变革，在传统制程升级步伐放缓的背景下，先进封装与高端测试已成为驱动行业持续前进的双引擎。伴随人工智能、高性能计算等新兴领域的蓬勃发展，芯片集成度与复杂度不断提升，封装与测试环节的技术价值与市场地位日益凸显，相关产业链正迎来新一轮发展机遇。

　　当前，随着摩尔定律逼近物理与经济的双重极限，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径已面临挑战。在这一背景下，先进封装技术成为延续半导体产业发展动力的关键。通过芯粒（Chiplet）集成、2.5D/3D堆叠等先进工艺，芯片可在有限面积内实现更高密度的互联与异构集成，不仅显著提升数据传输带宽与能效，也大幅缩短产品开发周期。人工智能、数据中心等领域对高算力芯片的迫切需求，正带动先进封装市场快速扩容。报告指出，先进封装的价值量远超传统封装，部分产品单价甚至可达百倍以上，预计未来几年全球与中国大陆先进封装市场将保持双位数增长，成为封测行业增长的核心动力。

　　在封装技术演进的同时，半导体测试环节也迎来重要发展窗口。测试是保障芯片性能、可靠性与良率的关键步骤，主要包括晶圆测试与成品测试。随着芯片设计日益复杂、集成度不断提高，测试环节的技术门槛与设备要求也同步提升。值得注意的是，产业链专业化分工趋势正推动独立第三方测试服务快速崛起。该类企业专注测试环节，凭借专业设备、高效流程与客观中立的测试结果，受到越来越多芯片设计公司的青睐，已成为生态中不可或缺的一环。

　　测试设备作为支撑测试环节的基础，同样迎来高景气周期。测试机、探针台、分选机是三大核心设备，其中测试机占据最大价值份额。目前该市场仍由海外企业主PG电子网站导，尤其在高端测试机领域，行业呈现双寡头格局。但随着国内下游需求持续增长、产业链自主可控诉求增强，国产测试设备企业正加速技术研发与市场导入，在部分细分领域已逐步实现突破，未来国产替代空间广阔。报告显示，2025年全球半导体测试设备销售额显著增长，预计未来两年仍将保持稳定增长，反映出市场需求的强劲韧性。

　　从产业参与主体看，全球先进封装领域主要存在两类厂商：一类是具备晶圆制造能力的企业，以前端技术延伸为核心，致力于实现封装与制造的协同优化；另一类则是专业封测服务企业，以其成熟的工艺积累、规模化生产能力与灵活的服务响应见长。国内封测产业经过多年发展，已在全球市场占据重要地位，多家企业进入全球前十榜单，并在先进封装领域积极布局，覆盖从传统封装到系统级封装、晶圆级封装等多种先进技术，为下游多样化的芯片需求提供支撑。

　　整体来看，在人工智能与高性能计算浪潮的推动下，半导体产业正从“制造驱动”向“集成与系统驱动”延伸。先进封装与高端测试不仅是技术发展的必然选择，也是产业链价值重塑的重要环节。随着国内企业持续加大研发投入、完善产业布局，相关领域有望在技术进步与市场需求的双轮驱动下，迎来更广阔的发展前景。