2026孤波科技年度用户大会圆满落幕：以数据底座与行业AI Agents，推动半导体工程行业智能化

　　第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）将于2026年11月25日-27日在中国·北京召开，预计参会规模500人。会议以“Application-Driven Innovation”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。诚挚欢迎各界同仁莅临参会，共襄盛会！

　　2026世界智能网联汽车大会将于10月21日至23日在北京亦庄举办，由工信部、交通运输部、北京市政府联合主办，主题为“稳步迈进自动驾驶新时代”。全球智能网联汽车正从组合驾驶辅助向自动驾驶跨越，我国累计发放测试示范牌照超2万张，20城开展“车路云一体化”试点。本届大会创新“会、展、演、验、产”融合办会模式，国际嘉宾占比近50%，聚焦自动驾驶技术演进、标准法规与商业化应用，为产业迈入新时代凝聚全球共识与方案。

　　10月21至24日，芯网动力首次亮相2026全球计算大会，携xPG电子网站NIC、DPU、IO-IP/Die三大产品体系及四大场景解决方案参展，提出以“融合通信+内生安全”构建覆盖云边端的智算互联底座，实现AI系统效率倍增与Token高效供给。

　　中兴通讯CTO王喜瑜在未来网络发展大会上发表演讲，指出光互联正向极短距与极长距延伸，贯通数据中心、广域、空天域三大场景，并分享NPO方案、1.6Tbps OTN测试及空芯光纤等创新实践。

　　数贸会 曦望携S3新品原型亮相数贸会，“推理巨兽”256卡超节点同台登场

　　AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。

　　光电融合大势下的化合物半导体：CSOA 2026北京论坛透视器件前沿与产业落地 —2026中关村论坛系列活动·化合物半导体光电子器件与应用北京论坛综述

　　国芯聚势，共启集成电路产业新生态 ——2026中国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕

　　10月12日，第26届中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）启幕。作为本届工博会全新升级的独立专业展，集成电路展（“国芯展”）以“芯链工业，强芯筑基”为主题

　　设备厂商需要与封装厂、芯片厂、云厂商深度协同，共同打造稳定、可量产的制造工艺，推动CPO实现规模化落地，为下一代AI算力基础设施的发展提供支撑。

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）8月31日至9月2日于无锡太湖国际博览中心举办，展览面积超7万平方米，汇集1400余家海内外企业，专业观众达13.56万人次，展会规模与人气再创新高。

　　即日起至9月13日，GMIF年度大奖正式开放参选申报通道，诚邀全球优秀的存储/半导体产业链企业踊跃申报，共赴荣耀之约。

　　2026汽车芯片产业创新生态会议成功举办，汽车和机器人芯片供给手册重磅发布

　　8月31日，2026汽车芯片产业创新生态会议在无锡成功举办。会议由无锡市惠山区人民政府主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟承办，以“融芯聚力，生态共生”为主题，汇聚政府部门、专家学者、整车企业、芯片企业及PG电子网站产业链上下游代表约200人，共同探讨汽车芯片产业的创新路径与生态构建。

　　展商动态 广州增芯科技有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

　　2026年9月9-11日，广州增芯科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15C65

　　合肥欣奕华闪耀CSEAC 2026：先进封装高精度贴片设备斩获创新大赛二等奖

　　2026年8月，第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡隆重召开，中国泛半导体高端装备供应商——合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）携 AMHS自动化物料搬运系统、半导体贴片设备及激光设备三大核心产品线重磅登场，全面展示覆盖半导体制造多个工艺环节的装备与解决方案。

　　2026孤波科技年度用户大会圆满落幕：以数据底座与行业AI Agents，推动半导体工程行业智能化