日前，位于城阳区棘洪滩街道宏祥四路100号的半导体智能装备制造及自动化操作软件系统项目迎来重要规划调整。

　　该项目由青岛平创半导体科技有限公司投资建设，此次调整以“工艺优化+绿色转型”为核心，来夯实其作为“区域半导体产业新高地”的战略地位。

　　作为城阳区重点低效片区开发项目，这座总投资8亿元的半导体装备基地计划于2026年6月竣工投产，届时将承载硅芯片扩散炉、IGBT模块真空烧结炉、新材料生长炉等高端装备研发制造的具体职责。

　　据城阳政务网信息披露，育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，总投资约8亿元，计划于2026年6月实现竣工投产。

　　从规划蓝图看，项目主体包括生产车间、研发基地及办公楼等设施，总占地84亩，项目投产后，预计可实现年产值8亿元、年税收4000万元的经济效益。

　　在半导体设备制造与软件研发两大方向，育豪项目形成涵盖硅芯片扩散炉、IGBT模块连续式真空烧结炉、新材料生长炉等高端装备的研发生产能力，并同步开展自动化操作软件系统的开发与应用。

　　而本次调整正是为了项目适应半导体工艺迭代及经营需求，对其关键建筑功能进行精准优化。

　　其中，生活楼变更为生产研发车间，原生活配套空间转型为高附加值的生产研发一体化载体，强化产研协同能力；

　　另外PG电子官网生产车间屋顶设计进行革新，机房层屋顶结合光伏发电需求，由平屋顶调整为坡屋顶结构，为后续分布式光伏建设预留空间，推动绿色低碳生产；

　　项目的核心指标不变，但效能提升，即项目总用地55959㎡、总建筑面积119551.97㎡保持不变，容积率、建筑密度及车位配比等指标均无调整，确保土地集约化利用与产能高效释放。

　　这次调整更加科学规划了育豪项目的建设落地，也是城阳区半导体装备制造能力的一次关键升级，在项目投用后，将填补区域在半导体专用设备领域的空白。

　　早在2022年发布的《城阳区半导体产业规划（2021-2025）》明确提出打造“双核”——以芯片生产与封装测试为核心的千亩半导体产业园、以MEMS传感器为核心的中科（青岛）信息技术产业园。

　　计划到2025年，城阳区半导体产业主营收入目标突破100亿元，形成以MEMS产业为核心、芯片生产及封测为引领的产业格局。这一目标的实现，正依托于如育豪这样的项目来加持。

　　当下，青岛正将新一代信息技术列为“10+1”创新型产业体系之首，目标到2027年产业规模达2000亿元，重点突破车规级芯片、磁存储芯片、先进封装等细分赛道。

　　在这一蓝图中，城阳半导体项目不仅将直接拉动区域半导体产业链完善，更可以通过生产研发一体化布局，吸引高端人才集聚，推动城阳区从“低效片区”向“智造高地”转型。

　　除了在核心技术领域发力，项目在绿色屋顶设计理念上，亦为青岛工业项目低碳化改造提供示范样本，助力“双碳”目标落地。