在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，国家正在加速推进制造业高端化，以数智化转型实现产业升级。作为半导体产业链的关键环节，半导体测试分选设备的性能直接影响封测厂的效率与良率。面对高精度、高效率、高可靠性的市场需求，金海通半导体致力于打造新一代智能化半导体测试分选解决方案，助力封测行业迈向高质量发展。

　　◆发力产品创新。半导体测试分选机按照系统结构分为三大类别，即重力式分选机、转塔式分选机、平移拾取和放置式分选机。我们专注于平移式测试分选设备领域，同时致力于以高端智能装备技术助力半导体行业发展，核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等，以自主研发的测试分选机加快半导体测试设备的进口替代。

　　◆发力应用创新。工业及车规级芯片常应用于高温、低温等恶劣复杂工况，其可靠PG电子性需通过三温（常温、高温、低温）测试进行全面验证。随着汽车电子产业的深度升级与工业自动化进程的加速推进，高端芯片市场规模呈现持续扩容态势，三温测试分选机正逐步成为市场需求的主流设备。我们自主研发三温测试分选机，努力实现在高低温测试、转移制冷、回温等技术方面的突破，使产品温度范围、温控精度、温度稳定性等核心指标达到国际领先水平，助推测试分选设备的进口替代。

　　◆发力服务创新。快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，持续保持技术领先性与商业价值转化能力。我们持续跟进行业细PG电子分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选前沿技术，构建动态演进的技术储备池。测试分选机新增局部放电测试、串测、接近短路，以及芯片极端发热条件下热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级，并在多个客户现场进行产品验证。同时，在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化，以满足客户的测试分选需求。

　　面对全球半导体产业智能化、高端化的发展趋势，我们将以技术创新为驱动，进一步深化核心产品的技术性能，动态响应客户定制化需求，依托自主研发体系与快速迭代能力，携手产业链伙伴共同推动半导体测试分选技术向高精度、高可靠性、智能化方向演进，加速国产测试分选设备的进口替代进程。